半导体超纯水设备

　　半导体超纯水设备是一种用于生产高纯度水的专用设备，主要采用反渗透、EDI(电去离子)及抛光混床等技术，通过多级处理工艺去除水中的离子、有机物、胶体等杂质，以满足半导体行业对水质的严苛要求。其出水电阻率通常可达15-18.2MΩ·cm，广泛应用于半导体芯片、集成电路、液晶显示等微电子器件的清洗和制备过程。

　　半导体超纯水设备的核心技术与工艺

　　核心技术

　　EDI(电去离子)技术：结合离子交换、离子交换膜及离子电迁移技术，在直流电场作用下实现水中离子定向迁移与分离，无需酸碱再生，具有绿色环保、连续出水、自动化程度高等优点。

　　反渗透(RO)技术：利用半透膜选择性截留作用，去除水中99%以上的溶解盐、有机物及胶体，是预处理和初级纯化的关键环节。

　　抛光混床技术：作为深度处理单元，进一步降低水中残留离子浓度，确保出水电阻率稳定达到18.2MΩ·cm。

　　典型工艺流程

　　半导体超纯水设备主要应用领域

　　半导体制造：芯片清洗、集成电路封装、液晶显示面板生产。

　　电子器件：光电器件、高精度线路板、太阳能电池用水。

　　实验室与科研：半导体材料研发、微电子检测分析。

　　半导体超纯水设备核心优势

　　水质稳定：采用PLC+触摸屏全自动控制，实时监控水质参数，确保出水一致性。

　　环保高效：EDI技术消除酸碱再生需求，减少化学污染;模块化设计降低能耗与维护成本。

　　适配性强：可根据产水量(如15兆级、18兆级)和场地条件灵活配置，满足不同规模生产线需求。

　　日常维护要点

　　数据监控：每日记录设备运行参数(如电导率、压力、流量)，每周进行数据分析以优化工况。

　　预处理保养：定期更换过滤器滤芯(如活性炭、精密过滤器)，防止膜污染。

　　EDI膜堆维护：确保进水硬度、TOC达标，避免结垢或有机物沉积。

　　水质标准

　　我国电子工业部将电子级水质分为五个等级，半导体行业通常需达到最高级(电阻率≥18MΩ·cm)，部分场景可放宽至15MΩ·cm。国际标准(如ASTM)对总有机碳(TOC)、微粒数等指标亦有严格限定。